2019.10-至今

PCB后段阻焊显影曝光蚀刻工序，职责任务：
1.制定设备检维修计划及技术方案。
2.为设备现场检修提供技术指导和备件准备。
3.管理车间各类设备技术档案。
4.负责车间设备技术改造，技术创新，提高设备的安全性、可靠性和经济性。
5.为设备（备件）采购提高技术支持，制定设备技术规格书、签订技术协议。
6.负责设备现场安全隐患的排查和隐患治理技术方案。
7.组织或参与设备事故的分析、制定事故设备的修复方案和预防改进措施。
8.负责对车间员工进行设备专业技术培训。
9.负责设备专业问题的对外联系。
10.协助车间设备主任进行设备管理工作。

2015.06-2019.09

4年PVD镀膜经验，岗位描述：在薄膜部担任设备工程师一职
任职期间 负责薄膜部PVD磁控溅射机台CNI2000 AMAT Endura系列& RTP&EPI外延等设备日常PM ，Troubleshooting ,处理机台Alarm , 并参与新机台AG8800装机和测试
辅助PE改善Wafer 良率，改善wafer粘片概率 。计划靶材使用周期和物料管理, 测试和提高机台效率，包括抓片速度、Deposit 速率、DC Power 电压值等。2018年3月一并负责SBM工程（属封装测试后段芯片贴球工序）。

?设备维护：按照设备维护要求，进行设备日常运行维护及定期保养，及时处理相关error，沟通设备供应商解决设备故障，保证设备良好运作。

?新品/工艺评价：从运行过程与结果角度评估新产品/工艺，出具可行性报告，修改制程工艺，保证结果符合规定要求。

?持续改善：开发各项可行性研究课题，评价设备零部件疲劳度、工艺原料等，指导更换供应商。

?良率提升：从人为、设备等角度分析报废/不合格品原因，与技术研究措施提升良率。
＞改变溅镀方式，以喷雾式（Spray）工艺进行EMI遮蔽，产品良率自99.5%提升至99.8%。
＞改良设备零部件，贴球良率自97% 提升至99.5%。
主要业绩：
工作期间主要业绩有：
1.提升了产品良率并制定了相应可行性方案
2.认证新产品新工艺
3.培训新人对设备故障处理的能力

2014.12-2015.05

进行焊接工艺技术的设计及施工，金属钣金的剪板冲压及折边，能操作扬力数控折弯机和扬力数控冲床具有半年以上的经验，熟练掌握氩弧焊，二保焊。